Xiaomi lanza su SoC de 3 nm XRING O3 y rompe con Qualcomm y MediaTek
Xiaomi presentó el XRING O3, su nuevo chip de 3 nm con 24 000 millones de transistores, un 26 % más que su predecesor, marcando un paso hacia la independencia de Qualcomm y MediaTek.
En la carrera por mejorar los smartphones, el procesador sigue siendo el corazón que define el rendimiento. Xiaomi dio a conocer su último SoC, el XRING O3, diseñado y fabricado internamente para sus dispositivos premium.
El XRING O3 se fabrica con la tecnología de 3 nanómetros y alberga 24 000 millones de transistores en una superficie de 133 mm², lo que representa un aumento del 26 % respecto al modelo anterior XRING O1.
Esta es la segunda generación de chips propios de la compañía; la primera, lanzada en 2025, equipó al Xiaomi 15S Pro y a la tablet Pad 7 Ultra, demostrando que la empresa podía pasar de integrar componentes externos a desarrollar su propia arquitectura.
Con este lanzamiento, Xiaomi busca reducir su dependencia de proveedores tradicionales como Qualcomm y MediaTek, consolidando el control sobre el “cerebro” de sus dispositivos y preparando la plataforma para futuras aplicaciones de inteligencia artificial en la gama alta.